半導體(ti) 激光器封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與(yu) 演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體(ti) 內(nei) ，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。目前半導體(ti) 激光器器封裝主要包括，單發射腔封裝、單陣列（通常稱為(wei) 巴條，laser diode Bar），多單管模組（各個(ge) 獨立的發光單元采用串聯連接，並將模組各單個(ge) 發光單元輸出光束通過光學係統的會(hui) 聚後耦合入光纖輸出），水平陣列（HORIZONTAL STACKED），垂直疊陣（VERTICAL STACKED），麵陣結構等。其中涉及到激光散熱，光束整形，頻率鎖定，光纖耦合等多種技術及相關(guan) 器件。
